Wacker Silicone Paste P 12 широко применяется в электронике в качестве теплопроводного материала при охлаждении полупроводниковыхкомпонентов. Если необходимо обеспечить хорошую передачу тепла от полупроводника к охлаждающему элементу, то,вне зависимости от его типа,желательно использовать тонкий слой пасты P 12. При сборке полупроводников, таких как диоды, транзисторы и тиристоры, если все поверхности не были предварительно отшлифованы, то между полупроводником и охлаждающей поверхностью образуются микроскопические зазоры. Таким образом, в зависимости от грубости обработки, 40-60% поверхности не находятся в прямом контакте. Это приводит к тому, что образующиеся пустоты заполняются воздухом, который слабо проводит тепло.
При покрытии контактирующих поверхностей Wacker Silicone Paste P 12, паста заполняет все зазоры при сборке изделия. Теплопроводность пасты примерно в 20 раз выше, чем у воздуха. Практика показала, что использование Wacker Silicone Paste P 12 вдвое снижает тепловое сопротивление между деталями.
Wacker Silicone Paste P 12 может наноситься кисточкой, шпателем или методом трафаретной печати. Наилучший результат достигается при нанесении тонкого однородного слоя пасты на обе поверхности. Излишки пасты, выдавленные при сборке,необходимо удалить со шва между элементами.
Цвет Белый
Плотность при 25°Сг/см^3 2,25
Пенетрация DIN ISO 2137 1/10 мм 270-300
Температура замерзания°С–35
Рабочая температура°С–30 ÷+200
Количество выделяющихся в процессе эксплуатации летучих веществ (макс)FED-STD 791 M 321;30 ч / 200 °С 1,2 %
Количество выделяющейся в процессе эксплуатации жидкой фракции (макс)FED-STD 791 M 321;30 ч / 200 °С 0,4 %
Сопротивление при 25 °С10^13 Ом∙см
Диэлектрическая сила DIN 53 481кВ/мм 20
Диэлектрическая постоянная 2,8–3,11
Теплопроводность Вт/(м К) 0,81
