Отмывка является крайне важным процессом в производстве электроники и используется уже много лет для удаления потенциально вредных загрязнений в процессе изготовления изделий на печатных платах. К таким загрязнениям относятся остатки флюсов, припоя и клеев / адгезивов, а также обычные загрязнения, такие как пыль и частицы, образованные при выполнении других техпроцессов
Защитные покрытия могут использоваться
в самых различных условиях окружающей среды для защиты печатных плат
от влаги, солевого тумана, химических веществ и воздействия предельных
температур, предотвращая, в том числе, коррозию, образование плесени
и электрические отказы. Защита, обеспечиваемая покрытиями, позволяет
работать с бóльшими мощностями и уменьшать зазоры между проводниками,
что, в свою очередь, открывает перед разработчиками возможность
удовлетворять требования миниатюризации и надёжности.
За многолетний период радиаторы доказали
свою высокую эффективность, однако для того, чтобы обеспечить полное
прилегание и, как следствие, максимальную эффективность, вместе
с радиаторами применяются и материалы для обеспечения теплового режима.
Компания
Electrolube заработала непревзойденную репутацию в деле производства
и поставки специальных смазок для автомобильной, военной,
аэрокосмической отрасли, а также для промышленного и бытового сектора
производства переключателей.
Нанопродукты, промышленные товары, химия, расходные материалы
Москва:
+7(499) 409-69-27
Санкт-Петербург:
+7(812) 987-45-47
Флюс-гель для пайки Cobar 120-ТЕМ
Артикул Cobar 120-ТЕМ
Продукт представляет собой гелеобразный флюс средней активности, не содержащий галогенов, классифицируемый как M0 согласно IPC-J-STD-004.
120-ТЕМ — новое поколение флюса с большим кислотным числом и более высокой термостабильностью, разработан для использования в бессвинцовой технологии, а также в смешанной технологии пайки.
120-ТЕМ-BC — имеет аналогичный состав, что и 120-TEM, в который включена цветовая добавка сине-голубого цвета, что дает возможность визуального контроля нанесения на мелкие поверхности.
Особенности применения:
реболлинг BGA-компонентов, когда необходимо заменить шарики выводов с бессвинцовых на свинцовые
ремонтные работы по выпайке и установке компонентов
монтаж компонентов (например, BGA), когда использование паяльной пасты недопустимо
исправление дефектов пайки (например, перемычек QFP-компонентов).
Продукт представляет собой гелеобразный флюс средней активности, не содержащий галогенов, классифицируемый как M0 согласно IPC-J-STD-004.
120-ТЕМ — новое поколение флюса с большим кислотным числом и более высокой термостабильностью, разработан для использования в бессвинцовой технологии, а также в смешанной технологии пайки.
120-ТЕМ-BC — имеет аналогичный состав, что и 120-TEM, в который включена цветовая добавка сине-голубого цвета, что дает возможность визуального контроля нанесения на мелкие поверхности.
Особенности применения:
реболлинг BGA-компонентов, когда необходимо заменить шарики выводов с бессвинцовых на свинцовые
ремонтные работы по выпайке и установке компонентов
монтаж компонентов (например, BGA), когда использование паяльной пасты недопустимо
исправление дефектов пайки (например, перемычек QFP-компонентов).
Нанопродукты, промышленные товары, химия, расходные материалы
Москва:
+7(499) 409-69-27
Санкт-Петербург:
+7(812) 987-45-47
Флюс-гель для пайки Cobar 120-ТЕМ
Артикул Cobar 120-ТЕМ
Продукт представляет собой гелеобразный флюс средней активности, не содержащий галогенов, классифицируемый как M0 согласно IPC-J-STD-004.
120-ТЕМ — новое поколение флюса с большим кислотным числом и более высокой термостабильностью, разработан для использования в бессвинцовой технологии, а также в смешанной технологии пайки.
120-ТЕМ-BC — имеет аналогичный состав, что и 120-TEM, в который включена цветовая добавка сине-голубого цвета, что дает возможность визуального контроля нанесения на мелкие поверхности.
Особенности применения:
реболлинг BGA-компонентов, когда необходимо заменить шарики выводов с бессвинцовых на свинцовые
ремонтные работы по выпайке и установке компонентов
монтаж компонентов (например, BGA), когда использование паяльной пасты недопустимо
исправление дефектов пайки (например, перемычек QFP-компонентов).
